英飞凌：马来西亚新厂奠基，用于SiC、GaN扩产

近日，英飞凌位于马来西亚居林的第三工厂项目日前举行奠基仪式，该项目总投资逾80亿令吉（约合 121.2 亿元人民币）。

据悉，新厂将用于第三代半导体碳化硅、氮化镓产品制造，预计2024年第三季度建成投产。

出席仪式的英飞凌首席运营官Rutger Wijburg表示，公司在居林地区的前道晶圆制造基地已形成规模优势，第三工厂达产后，将贡献20亿欧元新增产值，也将使英飞凌更好满足功率半导体需求增长。

数据显示，马来西亚目前已成为半导体厂商投资热门目的地，仅2022年一季度，该国就吸引了电子与电气领域44亿美元投资，是该国制造业中表现最强劲的细分行业。

目前，博世正在马来西亚槟城建设新的半导体测试中心。到2023年，该中心将用于测试成品半导体芯片和传感器。

公开资料显示，马来西亚现今拥有50家以上的半导体公司，如AMD、日月光、英飞凌、意法半导体、英特尔、瑞萨、X-FAB和德州仪器等，以上企业在该国均设有制造厂或封测厂。除了国际厂商以外，马来西亚本土的封测厂还包括Inari、Unisem（2018年已被华天科技以29.92亿元收购）等。